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工控機(jī)遇到死機(jī)應(yīng)該有哪些對(duì)策?
工控機(jī)遇到死機(jī)應(yīng)該有哪些對(duì)策?
伴隨著工控機(jī)、嵌入式工控機(jī)的廣泛應(yīng)用,水泥廠自動(dòng)化水平也得到了相應(yīng)的提供。為確保工控機(jī)正常運(yùn)行,避免工控機(jī)“死機(jī)”影響生產(chǎn),對(duì)常見的工控機(jī)“死機(jī)”產(chǎn)生原因進(jìn)行分析并且找出相應(yīng)的對(duì)策。
一、硬件原因在維修的眾多工控機(jī)當(dāng)中,有一臺(tái)比較老的Siemens工控機(jī),配置為:中央處理器為Pentium200MHz,內(nèi)存為32M,硬盤為1G。由于使用Windows95操作系統(tǒng),運(yùn)行WinCC控制軟件系統(tǒng),工控機(jī)處理S7-400PLC信息的速度比較慢??蛻粼谒鄰S調(diào)試運(yùn)轉(zhuǎn)期間,工控機(jī)經(jīng)常"死機(jī)",當(dāng)工控機(jī)處理經(jīng)PLC傳送的現(xiàn)場(chǎng)100多個(gè)信號(hào)時(shí),工控機(jī)的CPU頻率較低,內(nèi)存又較小,無法同時(shí)識(shí)別、處理這么多的信號(hào),使這些信號(hào)“撞車”,造成工控機(jī)“死機(jī)”。
對(duì)策:因工控機(jī)主板內(nèi)存條插槽所限,只能將內(nèi)存擴(kuò)充至64M。主要解決途徑是降低工控機(jī)處理識(shí)別現(xiàn)場(chǎng)信號(hào)的頻率,避免信號(hào)“撞車”。具體方案為:工控機(jī)通過PLC連接現(xiàn)場(chǎng)信號(hào)時(shí),設(shè)定信號(hào)采樣周期為2s以上,對(duì)變化不大的模擬量信號(hào)如溫度等可設(shè)定10s以上。在WinCC編程過程中,將所有的模擬量信號(hào)采樣周期設(shè)定2s以上后,工控機(jī)“死機(jī)”現(xiàn)象很少發(fā)生。
二、檢查CPU風(fēng)扇和主機(jī)電源風(fēng)扇
工控機(jī)的散熱主要通過CPU風(fēng)扇和電源風(fēng)扇進(jìn)行。當(dāng)CPU風(fēng)扇損壞時(shí),CPU的溫度升高,極易造成工控機(jī)“死機(jī)”。生料配料站就發(fā)生過這種現(xiàn)象。
對(duì)策:經(jīng)常檢查工控機(jī)的風(fēng)扇,及時(shí)更換損壞的風(fēng)扇。中控室的工控機(jī)出廠時(shí)CPU只加裝了散熱片,沒有風(fēng)扇。后加裝專用散熱風(fēng)扇,CPU的溫度降低了近5℃。
三、工控機(jī)內(nèi)部散熱不良
工控機(jī)所處的環(huán)境較惡劣,除溫度高外,灰塵也較大。當(dāng)工控機(jī)內(nèi)進(jìn)入灰塵,各種板卡、CPU等電子元器件散熱效果差,造成工控機(jī)“死機(jī)”。
對(duì)策:定期清除工控機(jī)內(nèi)部灰塵,保持良好通風(fēng)。
四、環(huán)境溫度
生料和水泥配料站選用的是486工控機(jī),它對(duì)環(huán)境溫度比較敏感,夏季炎熱,空調(diào)損壞時(shí),工控機(jī)容易“死機(jī)”。
對(duì)策:將空調(diào)修好,降低工控機(jī)環(huán)境溫度,保證工控機(jī)正常運(yùn)行。
目前,通過以上措施,工控機(jī)的“死機(jī)”次數(shù)大大減少。但由于上位機(jī)的硬件配置較低,軟件操作和控制系統(tǒng)版本也較低,上位機(jī)的處理信息速度還較慢,建議升級(jí)工控機(jī)。
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